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　　第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同主办惠新（厦门）科学技术创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办

　　国际第三代半导体论坛（IFWS）由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，是国内第三代半导体领域顶级规模、人数最多、出席嘉宾规格最高的年度盛会，优秀论文被IEEE电子图书馆收录。会议以加强第三代半导体电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体产业的发展为宗旨，内容全方面覆盖基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用等各环节，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展，是全世界内的全产业链合作交流的重要平台与高层次综合性论坛。

　　中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）由中关村半导体照明研发及产业联盟主办，是国内LED行业最早、最具规模的全球性专业论坛，优秀论文被IEEE电子图书馆收录。论坛自2004年首届伊始，至今已连续成功举办了二十一届，内容涵盖LED全产业链及细分应用领域，见证了我国LED产业的快速的提升，树立了“中国半导体照明行业第一论坛”的良好声誉和国际形象。

　　自2015年开始，IFWS与SSLCHINA两大国际盛会强强联合同期举行，融合聚集了产、学、研、用、政、金等多维度资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，一同推动了我国半导体产业的发展。至今，IFWS 与 SSLCHINA共邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容百余位，举办了400余场峰会，呈现了超过3700个专业报告，累计参会代表覆盖全球90多个国家逾46,200人次。

　　论坛选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区，以及政府支持的热点潜力发展区域，以更好的聚合资源，发挥优势力量，助力产业高质量发展。厦门海沧区在第三代半导体领域具有非常明显的基础优势，产业发展迅速。并形成以特色工艺晶圆制造、先进封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，构建起相对基础坚实的产业体系。在先进封装、特色封装及封装载板等细致划分领域初步形成独具区域特色的产业集群。已落户士兰12英寸线英寸碳化硅，通富微电、金柏科技、安捷利美维、云天半导体等多个重点制造类项目，总投资近500亿元。本次两大论坛在厦门召开，充分借助厦门区位及产业特色优势，广泛邀请海内外专家及产业链资源，与行业领袖为伍，洞察未来，抓住行业发展先机。

　　本届会议将全新升级，除了数十场前沿主题论坛，2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、青年论坛、产业链供需对接会、校友会、强芯沙龙·会客厅、芯友荟专访、City walk等丰富多彩的系列活动。同时，还将启动2025年度中国第三代半导体技术十大进展征集与评选，瞄准第三代半导体领域前沿技术探讨研究和标志性成果，最终结果令人期待。

　　论坛长期与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表，优秀论坛还将推选至优秀期刊发表，其中IEEE是EI检索系统的合作数据库。欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。

　　值此，论坛组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁，11月相聚美丽温暖的鹭岛厦门，共探产业高质量发展“芯”机会，共创产业高质量发展新未来。

　　中村修二--美国国家工程院院士、诺贝尔奖得主、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授

　　丁荣军--中国工程院院士、中国中车首席科学家、湖南大学机械与运载工程学院院长

　　靳晓明--国际半导体照明联盟(ISA)联合秘书长、科技部国际合作司原司长

　　关积珍--中国智能交通协会副理事长、国家智能交通产业技术创新战略联盟理事长、中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会理事长

　　Dushan Boroyevich--美国国家工程院院士、美国弗吉尼亚理工大学教授

　　Warren Julian--澳大利亚和新西兰照明工程学会前副主席、悉尼大学教授

　　Bob Karlicek--美国智能照明工程技术研究中心主任、伦斯勒理工学院教授

　　冯志红--中国电科集团首席专家、中国电科13所研究员、专用集成电路国家级重点实验室常务副主任

　　闫建昌--山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理、中国科学院半导体研究所研究员

　　崔锦江--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所康复与治疗研究室主任、研究员

　　张凤民--黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

　　梁剑波--国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首席科学家、大阪公立大学教授

　　1. 作者提交信息表和摘要或全文，按规定提交至指定平台。投稿人可扫描下方二维码投稿。

　　2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）

　　注：1)官方网站（或）提供更多详尽信息，请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。

　　2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

　　2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;

　　3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;

　　2) 演讲语言能够正常的使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

　　＊第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）或中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）成员单位在此基础上再享受10%优惠；

　　＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费；

　　＊IFWS相关会议：开幕大会，碳化硅电子技术I-Ⅲ，氮化镓功率电子I-Ⅳ，超宽禁带半导体I-Ⅲ，氮化镓射频电子器件，新能源应用大会-车用&电源，第三代半导体标准与检测研讨会，POSTER交流；

　　＊SSL相关会议：开幕大会，新型显示大会I-Ⅲ，固态紫外技术，健康照明技术，生物农业技术，光医疗技术，新能源应用大会-车用&电源，POSTER交流；

　　＊会议用餐包含：12日自助午餐和欢迎晚宴、13日自助午餐和晚餐、14日自助午餐；

　　备注：10月1日前完成注册缴费，享受早鸟价。11月12日前完成注册缴费享受阶梯优惠票价。